– Speciale miscela di solventi organici, esente da CFC e HCFC.
– Ha una capacità pulente grazie alla sua speciale miscela di solventi.
– Asciugatura rapida della superficie, priva di sporco e residui.
– I circuiti stampati siano puliti, con elevata resistività superficiale, bassa corrente di dispersione e buona adesione dei rivestimenti isolanti.
Applicazioni:
– Viene utilizzato per la pulizia di circuiti stampati e altri componenti elettronici.
– Viene utilizzato anche prima e dopo i lavori di saldatura, riparazione e preparazione delle superfici prima dell’applicazione di rivestimenti isolanti o adesivi protettivi.
